半导体切、研、抛是贯穿半导体全制程的重要工艺流程，设备需求旺盛，高精度要求下寡头垄断。

  智通财经APP获悉，华创证券发布研究报告称，相比日本DISCO，我国厂商起步较晚，现阶段在半导体切、磨、抛设备材料市场占有率极低，近些年正逐步通过内生外延式发展不间断地积累技术经验，对标国际龙头奋起直追。随着中国大陆晶圆厂的快速发展及供应链自主可控的重要性和紧迫性上升，国内切磨抛设备材料国产替代有望加速。建议关注国内半导体切、磨、抛设备材料布局完善的三超新材(300554.SZ)、国机精工(002046.SZ)、光力科技(300480.SZ)。

  日本DISCO成立于1937年，多年来专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，最重要的包含：1)半导体设备：切割机、研磨机等;2)半导体耗材：划片刀、研磨/抛光砂轮等。

  凭借产品在精度、性能和稳定能力上的优势，DISCO已成为全世界半导体设备材料巨头，2021财年公司实现盈利收入2537亿日元(约合人民币131亿元)，其中设备1447亿日元(约合人民币75亿元)，耗材584亿日元(约合人民币30亿元)。

  半导体切、研、抛是贯穿半导体全制程的重要工艺流程，设备需求旺盛，高精度要求下寡头垄断。

  半导体切磨抛设备涵盖硅片制造、晶圆制造和封测各环节，包括研磨机/减薄机、表面平坦机、划片切割机等。根据SEMI数据2021年全球封装设备市场规模约70亿美元，其中划片机市场空间约20亿美元;Marketresearch测算2021年全球晶圆减薄设备市场规模约6.14亿美元。

  高精度要求下划片切割/减薄市场呈现寡头垄断特点，DISCO和东京精密两家日本企业高度垄断市场(其中中国划片机市场ADT等国内公司份额不足5%，其余被DISCO等巨头垄断)。

  日本DISCO凭高精准技术、高客户粘性构筑进入壁垒：(1)DISCO切割设备的精度高达微米级、减薄设备可将晶圆背面研磨至5µm，凭借高精准度技术优势公司垄断全球近半数的划片机和减薄机市场;

  (2)近年来随着器件结构复杂化、超薄化等发展，半导体精密加工要求升级，公司通过提供最优解决方案和满足定制化需求慢慢地增加客户粘性;

  (3)深耕利基市场，DISCO从事的半导体划片切割/减薄设备市场规模不足30亿美金，降低了大玩家进入该领域的潜在回报;

  (4)深厚技术储备，公司在硅基产品上有良好市占率，在第三代半导体SiC加工上研发了激光切片技术(KABRA)等，充分受益于SiC需求增长。

  金刚石工具大范围的应用于半导体切、磨、抛工艺流程，八十余载积累构筑DISCO龙头地位。

  金刚石超硬材料大范围的应用于半导体制程各环节，产品有研磨/减薄砂轮、切割刀片、CMP钻石碟(CMP-DISK)等，大多数都用在硅棒磨外圆、硅片倒角、抛光垫研磨修整、背面减薄以及封装划片、切割等环节，下游晶圆厂扩产背景下切磨抛材料空间广阔，估算2021年国内半导体金刚石工具市场规模约30亿元。

  半导体金刚石工具市场由DISCO等国际龙头主导，大陆厂商布局较晚，在技术方面的要求更高的晶圆减薄、划片工具方面与龙头比仍存在比较大差距。

  凭借深厚产业经验、完善产品矩阵、设备+材料协同布局、优异企业文化构筑行业龙头地位：(1)DISCO以切割刀和研磨砂轮起家，有八十多年经验积累，产品矩阵完善;

  (2)除材料本身性能外，还需要设备、工艺相互配合，DISCO的半导体设备品类丰富并处于龙头地位，有助于发挥协同优势;

  (4)受益于旺盛需求DISCO三家工厂持续处于满载状态。2023年1月DISCO表示拟投资约400亿日元于2025年将现有的切割/研磨工具、设备产能提高四成，本次扩产体现了公司对下游需求的信心，有助于公司保持全球领头羊。